特許
J-GLOBAL ID：200903084501285808

半導体装置およびその製造方法

発明者：
渡辺 昌和

渡辺 昌和 について

, 
畑内 政弘

畑内 政弘 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について

, 
三洋半導体株式会社

三洋半導体株式会社 について

, 
関東三洋セミコンダクターズ株式会社

関東三洋セミコンダクターズ株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-114300
公開番号（公開出願番号）：特開2009-267054
出願日： 2008年04月24日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：
【課題】半導体素子とリードとを接続させる接続手段として、固着材により固着される金属接続板を使用すると、固着材の表面張力により金属接続板の位置がずれて配置される問題があった。【解決手段】本発明の半導体装置10は、主面に電極が配置された半導体素子18と、半導体素子18と電気的に接続されて一部が外部に導出するリード12Aと、半導体素子18の電極およびリード12Aに固着材32、34を介してされた金属接続板16Aとを備えている。更に、リード12Aの端部よりも半導体素子18の電極側の金属接続板16Aを厚み方向に突出させて突起部28Aが設けられている。この様にすることで、溶融した固着材32による表面張力が金属接続板16Aに作用しても、リード12Aの側面に突起部28Aが接触するので、金属接続板16Aの移動が抑制される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
主面に電極が配置された半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続されて一部が外部に導出するリードと、前記半導体素子の電極および前記リードに固着材を介して固着された金属接続板とを備え、 前記リードの端部よりも前記半導体素子側の前記金属接続板を厚み方向に突出させて突起部を設けることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H01L 23/48
FI (2件)：
H01L21/60 321E ,  H01L23/48 P
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM