半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：開口宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360939
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177050
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】配線板上に複数の半導体チップを積み重ねて搭載する場合に、撓んだボンディングワイヤが他のボンディングワイヤや半導体チップ4に接触し電気的にショートを起こすこと等を回避して、組立可能な半導体チップの組み合わせを多様にし、汎用の半導体チップを適用して様々な需要に低コストで応えることのできる半導体装置を提供する。【解決手段】中継手段たる導電部材11が形成された絶縁テープ材10が第一の半導体チップ4の主面上に貼付される。電極パッド7と導電部材11との間にボンディングワイヤ9aが接続され、導電部材11と配線電極部2との間にボンディングワイヤ9bが接続される。したがって、導電部材11によってボンディングワイヤが中継され、2本のボンディングワイヤ9a、9b及び銅箔等からなる導電部材11によって第二の半導体チップ5bのワイヤボンディングが可能になる。

請求項（抜粋）：

配線板と、前記配線板に搭載されてワイヤボンディングされる第一の半導体チップと、第一の半導体チップの主面上に積み重ねられてワイヤボンディングされる第二の半導体チップとを備える半導体装置において、第一の半導体チップの前記主面上に絶縁部材を介して第一の半導体チップと絶縁された導電部材が設置され、前記導電部材は、第一の半導体チップの電極と第二の半導体チップの電極との間に延在する第二の半導体チップの外縁と、前記第一の半導体チップの電極との間に配置され、2以上のボンディングワイヤが接合可能にされてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60 , H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 21/60 301 A , H01L 21/60 301 N , H01L 25/08 Z , H01L 23/12 L

Fターム (7件)：

5F044AA02 , 5F044AA10 , 5F044AA12 , 5F044AA19 , 5F044AA20 , 5F044EE02 , 5F044HH00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-284663
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-018121 出願人：株式会社三井ハイテック
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-121046 出願人：日本電気株式会社

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