特許
J-GLOBAL ID：200903084524179207
電子機器部品用ヒートシンク及びその製造装置並びに方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-580431
公開番号（公開出願番号）：特表2002-529921
出願日： 1999年11月03日
公開日（公表日）： 2002年09月10日
要約：
【要約】【課題】 電子機器部品用ヒートシンク及びその製造装置並びに方法を提供する。【解決手段】 電気電子機器部品及び熱発生源で生じる熱を放出させる電子機器部品用ヒートシンクは、結合部で重なり合って電子機器部品の放熱面と接触する吸熱部を形成し、前記吸熱部の反対側に互いに離れて各々放熱部を形成する複数個の単位ヒートシンク板と、前記複数個の単位ヒートシンク板を結合させる結合手段とを含むことを特徴とする。前記ヒートシンクは、隣り合う各単位ヒートシンク板の結合部の間に位置して、前記各単位ヒートシンク板の放熱部を隣り合う単位ヒートシンク板の放熱部と分離させる複数個のスペーサをさらに具備したり、前記単位ヒートシンク板が所定の角度で曲がって広がるようにして前記各単位ヒートシンク板の放熱部を所定間隔分離させる。
請求項（抜粋）：
結合部で重なり合って電子機器部品の放熱面と接触する吸熱部を形成し、前記吸熱部の反対側に互いに離れて各々が放熱部を形成する複数個の単位ヒートシンク板と、 前記複数個の単位ヒートシンク板を結合させる結合手段とを含むことを特徴とする電子機器部品用ヒートシンク。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/40 Z
, H01L 23/36 Z
5F036AA01
, 5F036BA04
, 5F036BA24
, 5F036BB05
, 5F036BC33
