特許

J-GLOBAL ID：200903084562373254

配線部材形成方法

発明者： 布施 晃広
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (2件)： 磯村 雅俊 ,  渡邉 昌幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-195621
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032946
出願日： 2003年07月11日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】微細な配線パターンを高価な製造装置を必要とせず、また、省エネルギープロセスで実現できる技術を提供すること、材料の有効利用を図り、省資源のプロセスを実現すること、高品質、高信頼性の配線部材を得ること。【解決手段】基板(101)上に下地層(102)が設け、その上に所望のパターン形状に形成されたゾルゲル膜(103)を設ける。ゾルゲル膜(103)によって形成された凹部(ゾルゲル膜がない部分)に導電性物質からなる微粒子を集積し、その微粒子(104)にエネルギー(105)を与え、温度を上昇させて溶着して配線部材(106)を形成する。エネルギーは、導電性物質からなる微粒子同士を融着させることができるエネルギーであれば、光エネルギー、レーザー光エネルギー、電子ビームエネルギー、イオンビームエネルギー、熱エネルギーのいずれであってもよい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上に電気信号の伝達を行なう配線部材を形成する配線部材形成方法であって、 前記基板上に所望のパターンの凹凸形状を形成する工程と、 前記形成された凹凸形状の凹部に導電性物質からなる微粒子を配列する工程と、 前記配列された微粒子にエネルギーを与えて前記微粒子を相互に融着させる工程を有することを特徴とする配線部材形成方法。

IPC (4件)：

H05K3/38 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H05K3/14

FI (4件)：

H05K3/38 A ,  H01L21/288 Z ,  H05K3/14 A ,  H01L21/88 B

Fターム (29件)：

4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104DD47 ,  4M104DD51 ,  4M104DD78 ,  4M104DD81 ,  5E343AA27 ,  5E343AA37 ,  5E343BB24 ,  5E343BB78 ,  5E343CC01 ,  5E343EE32 ,  5E343GG11 ,  5F033GG04 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033MM01 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ53 ,  5F033QQ54 ,  5F033RR03 ,  5F033RR04 ,  5F033SS22 ,  5F033XX33 ,  5F033XX34

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平3-272589
  
• 膨らみパターンの形成方法および当該パターンを有する基体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-312088   出願人：南努, 辰巳砂昌弘, 忠永清治, 松田厚範
• 薄膜電子部品および薄膜電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-296935   出願人：京セラ株式会社
• 特開平2-009196
  
• 特開平3-272589
  
• 特開平2-009196