特許
J-GLOBAL ID：200903007500347775

薄膜電子部品および薄膜電子部品の実装方法

発明者：
西川 洋行

西川 洋行 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-296935
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110454
出願日： 2000年09月28日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】支持部材を補強することができ、作製及び実装プロセスにおけるストレス等で破壊されることがない低背の薄膜電子部品および薄膜電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】支持部材1の一面に薄膜素子3を、他面に溶解除去可能な犠牲支持層8を形成してなるもので、支持部材1および犠牲支持層8が可視光を透過することが望ましい。
請求項（抜粋）：
支持部材の一面に薄膜素子を、他面に溶解除去可能な犠牲支持層を形成してなることを特徴とする薄膜電子部品。
IPC (5件)：
H01G 4/33 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/12 412 ,  H01G 4/12 415 ,  H05K 1/18
FI (5件)：
H01G 4/12 412 ,  H01G 4/12 415 ,  H05K 1/18 L ,  H01G 4/06 102 ,  H01G 1/035 C
Fターム (50件)：
5E001AB06 ,  5E001AC04 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AE00 ,  5E001AE01 ,  5E001AE03 ,  5E001AG00 ,  5E001AG01 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AH08 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AJ04 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB05 ,  5E082BC38 ,  5E082BC39 ,  5E082EE05 ,  5E082EE18 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FG03 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG42 ,  5E082GG01 ,  5E082GG10 ,  5E082GG25 ,  5E082HH25 ,  5E082HH43 ,  5E082HH47 ,  5E082JJ15 ,  5E082KK01 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC37 ,  5E336CC43 ,  5E336CC53 ,  5E336DD22 ,  5E336DD32 ,  5E336DD39 ,  5E336EE03 ,  5E336GG12 ,  5E336GG16 ,  5E336GG30
引用特許：
審査官引用 (10件)
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