配線基板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-338688
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178249
出願日： 1996年12月18日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】導体ペーストの充填によって絶縁層内に形成されたビアホール導体は、酸化膜や樹脂分の存在によって抵抗が高く、配線の微細化、高密度化に対応することができなかった。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁層1内に、銅、銀、アルミニウム、金などの金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導体ペーストをビアホール内に充填し、次いで、ペースト中の熱硬化性樹脂を硬化させ、金属粉末が熱硬化性樹脂によって互いに結合されて成るビアホール導体3を形成し、その後、ビアホール導体にパルス電流を印加して、金属粉末間の接触部を放電溶接する。また、この放電溶接する工程後、あるいは同時に通電加熱処理を施すことにより、比抵抗の低減を図る。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機樹脂を含む絶縁層内に、金属粉末を含むビアホール導体を配設してなる配線基板であって、前記ビアホール導体における金属粉末は、熱硬化性樹脂により互いに結合されるとともに、前記金属粉末間の接触部が溶接されてなることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 , H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/11 N , H05K 3/46 N , H05K 3/46 S , H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

回路基板製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-221729 出願人：松下電器産業株式会社
導通部形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-323111 出願人：三菱電機株式会社

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