特許
J-GLOBAL ID：200903084627980048
面実装タイプ樹脂製中空パッケージ及びこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小堀 益
, 堤 隆人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-093644
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278607
出願日： 2005年03月29日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】半導体素子から発生する熱を効果的に外部に放熱させることができ、かつ実装時の接合安定性に優れた樹脂製中空パッケージを提供すること。【解決手段】半導体素子を装着するための底面4を有する中空部20と、この中空部20に装着される半導体素子7と基板17との電気的導通を実現するリード1、2と、パッケージ本体3を構成する樹脂成形体とからなる樹脂製中空パッケージにおいて、その底面部分にパッケージ本体の底面6よりも中空部20側に位置するパッケージ下面部5を設けた。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体素子を装着するための底面を有する中空部と、この中空部に装着される半導体素子と外部との電気的導通を実現するリードと、パッケージ本体を構成する樹脂成形体とからなる樹脂製中空パッケージにおいて、その底面部分にパッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するパッケージ下面部が設けらていることを特徴とする樹脂製中空パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/08 A
, H01L27/14 D
4M118AA08
, 4M118AB01
, 4M118BA09
, 4M118FA06
, 4M118HA02
, 4M118HA25
, 4M118HA30
出願人引用 (2件)
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特許第2968988号公報
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特許第3080236号公報
審査官引用 (3件)
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