特許
J-GLOBAL ID：200903087798606372

半導体装置

発明者：
山中 英雄

山中 英雄 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-265449
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107054
出願日： 1995年10月13日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：
【要約】【課題】 樹脂パッケージを用いた場合の熱放散を高めるとともに耐湿性を向上させること。【解決手段】 本発明は、略中央に半導体素子10を搭載する基台部21とこの基台部21の周辺に設けられる枠部22とから成る樹脂パッケージ2と、基台部21と枠部22との間で挟持され半導体素子10との電気的導通を得るためのリード部31および半導体素子10を搭載するための基準となるパッド部32から成るリードフレーム3とを備えている半導体装置1であり、パッド部32と半導体素子10との間に樹脂薄膜6を設け、さらにパッド部32から基台部21の外周まで放熱孔7を設けたものである。
請求項（抜粋）：
略中央に半導体素子を搭載する基台部と該基台部の周辺に設けられる枠部とから成る樹脂パッケージと、前記基台部と枠部との間で挟持され前記半導体素子との電気的導通を得るためのリード部および該半導体素子を搭載するための基準となるパッド部から成るリードフレームとを備えている半導体装置であって、前記パッド部と前記半導体素子との間には前記基台部を構成する樹脂の薄膜が設けられているとともに、該パッド部から該基台部の外周まで放熱孔が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/34 ,  H01L 23/08
FI (2件)：
H01L 23/34 A ,  H01L 23/08 A
引用特許：
審査官引用 (6件)
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