特許

J-GLOBAL ID：200903084630608796

エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板

発明者： 上田 陽一 ,  遠藤 康博 ,  柴田 充弘
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-205175
公開番号（公開出願番号）：特開平8-067802
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【目的】従来のエポキシプリント基板の耐熱性、接着性、加工性を損なうこと無く低誘電率、低誘電正接の改善されたプリント基板およびそれが得られるようなエポキシ樹脂組成物を提供すること。【構成】(1)エポキシ樹脂と、(2)一般式(1)【化1】(式中、nは平均繰り返し単位数を表し、1〜10の値である。R1 は水素原子または炭素数1〜20のアシル基を表すが、R1 のすべてが水素原子であることはない。R2 は炭素数1〜10のアルキル基または炭素数5〜7のシクロアルキル基を表し、iは0〜3の整数を表す。R3 は水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基または炭素数7〜20のアラルキル基を表す。)で表される化合物と、(3)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物;および該組成物を有機溶媒に溶解し、基材に含浸乾燥して得られるプリプレグと銅箔とを積層成形してなる銅張り積層板。

請求項（抜粋）：

(1)エポキシ樹脂と、(2)一般式(1)【化1】(式中、nは平均繰り返し単位数を表し、1〜10の値である。R1 は水素原子または炭素数1〜20のアシル基を表すが、R1 のすべてが水素原子であることはない。R2 は炭素数1〜10のアルキル基または炭素数5〜7のシクロアルキル基を表し、iは0〜3の整数を表す。iが2以上の場合R2 は同一環内で同じであっても異なっていても良い。R3 は水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基または炭素数7〜20のアラルキル基を表す。)で表される化合物と、(3)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NJS ,  B32B 15/08 105 ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08J 5/24 CFC ,  H01B 3/40

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-172988   出願人：日立化成工業株式会社
• 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-202143   出願人：日立化成工業株式会社