特許
J-GLOBAL ID：200903084641412176

マルチチップパッケージ、半導体装置、および電子機器、並びにそれらの製造方法

発明者：
黒沢 龍一

黒沢 龍一 について

, 
中山 敏紀

中山 敏紀 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356491
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177041
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップの3次元実装が容易にできるとともに、電気的特性の劣化を最小にする。【解決手段】 信号入出力用の電極パッドを有し、この電極パッドと導通される導電層をチップ側縁に形成した傾斜面に延在させてなる半導体チップを互いに貼り合わせ接合し、この接合により端面に形成されたV字形凹部に導電金属を溶着して前記凹部内に臨まれている導電層同士の導通をなして貼り合わせた半導体チップの共通電極接続を行なわせる。
請求項（抜粋）：
同一の配列パターンに配列された共通の電極を有する半導体チップを対面接合し、接合チップ端面部には各々の共通電極部位に形成された凹部を有し、当該凹部壁面に各チップ電極と導通される導電層を延設してなり、前記接合チップ端面部における凹部に両チップ電極同士の導通をなす共通バンプを備えたことを特徴とするマルチチップパッケージ。
IPC (4件)：
H01L 25/00 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (2件)：
H01L 25/00 A ,  H01L 25/08 B
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)

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