特許

J-GLOBAL ID：200903084728633101

吸着板及びその吸着板を備えた研削装置

発明者： 狛 豊
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-329917
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138228
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】 隙間、段差、うねりが生じることのない吸着板、及びその吸着板を備えた切削装置を提供する。【解決手段】 円盤状のポーラス部2と、このポーラス部2を囲繞するリング状の枠体3とを同質のセラミックスで一体焼成することにより吸着板1を形成する。この吸着板1は、ポーラス部2と枠体3との間に隙間が生じず、上面を研削すると研削量が一定となって段差が生じず、且つ枠体に底部がないことからポーラス部の表面にうねりが生じない。吸引機構を有する基台4の上面に吸着板1を取り付けてチャックテーブル5を形成し、このチャックテーブルを切削装置に装着する。吸着板1に半導体ウェーハ等の板状物を吸引保持して研削すると、表面に窪み、段差、うねりが生じることなく高精度に研削できる。

請求項（抜粋）：

吸引源に連通し吸引作用を施す基台に載置され、吸引作用を表面に施して板状物を吸引保持する吸着板であって、この吸着板は、ポーラス部と、このポーラス部の外周のみを囲繞するリング状の枠体とが同質のセラミックスで一体焼成されていることを特徴とする吸着板。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 H ,  H01L 21/304 622 H

Fターム (8件)：

3C058AA03 ,  3C058AA18 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058AC01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウエーハ研削用吸着盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-167997   出願人：信越半導体株式会社
• 真空吸着装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-152447   出願人：京セラ株式会社
• 真空吸着テーブル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-297669   出願人：日本電装株式会社
• 特開昭62-162455