特許
J-GLOBAL ID：200903084752729586

コンタクトピン及びソケット

発明者：
河口 友子

河口 友子 について


出願人/特許権者：
九州日本電気株式会社

九州日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-288169
公開番号（公開出願番号）：特開2000-123935
出願日： 1998年10月09日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 導電性ボール付き電子部品用のコンタクトピンおよびソケットにおいて、導電性ボールに、ダメージを与えず良好な接触を得る。【解決手段】 本発明のBGAパッケージ10をテストするソケット1は、ボールガイド50のばね収納孔51に、螺旋状のコイルばね20aからなるコンタクトピン20を収納し、位置決め台座40を設けてある。これにより、導電性ボール11にダメージを与えることなく、かつ、良好な接触を得ることができる。螺旋状のコイルばね20aのコンタクトピン20が、導電性ボール11に接触したときは、スパイラル状の接触部となり、接触面積が大きくなり、良好な接続が行われる。上部螺旋状の圧縮コイルばね20bなどの応用例によっても、同様の効果を得ることができる。
請求項（抜粋）：
配線基板、半導体チップなどの電子部品の導電性ボールに当接するコンタクトピンにおいて、コンタクトピンを圧縮コイルばねで形成したことを特徴とするコンタクトピン。
IPC (6件)：
H01R 33/76 ,  G01R 1/067 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/11 ,  H01R 13/24
FI (8件)：
H01R 33/76 ,  G01R 1/067 C ,  G01R 1/067 L ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/11 G ,  H01R 13/11 K ,  H01R 13/24
Fターム (15件)：
2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  2G003AG16 ,  2G003AH07 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB04 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  2G011AF02 ,  5E024CA01 ,  5E024CB04
引用特許：
審査官引用 (3件)

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