特許
J-GLOBAL ID:200903084783898483

導電性樹脂組成物およびこれを用いた電極基板並びに電極基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 野▲崎▼ 照夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-384013
公開番号(公開出願番号):特開2003-187639
出願日: 2001年12月18日
公開日(公表日): 2003年07月04日
要約:
【要約】【課題】 りん青銅に対し耐磨耗性に優れた導電性樹脂組成物を提供し、りん青銅と導電性樹脂組成物で形成した電極との間の磨耗を最小にする。【解決手段】 バインダー樹脂に、銀粉と、モース硬度3.5〜4.5の補強材とを含有させた導電性樹脂組成物を製造し、この導電性組成物で電極基板を形成する。りん青銅と電極との間の硬さバランスが最良な状態に調整されるため、両者の耐磨耗性を高めることができる。
請求項(抜粋):
少なくともバインダー樹脂と、銀粉と、補強材とを含む導電性樹脂組成物であって、前記補強材のモース硬度が3.5〜4.5であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (6件):
H01B 1/22 ,  B29C 43/18 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/00 ,  C08L101/00 ,  B29L 31:34
FI (6件):
H01B 1/22 Z ,  B29C 43/18 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/00 ,  C08L101/00 ,  B29L 31:34
Fターム (28件):
4F204AA37 ,  4F204AD03 ,  4F204AH33 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FF01 ,  4F204FF05 ,  4F204FN11 ,  4J002AA001 ,  4J002CC031 ,  4J002CH081 ,  4J002DA076 ,  4J002DA087 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002FA006 ,  4J002FA016 ,  4J002FA027 ,  4J002FA067 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA10 ,  5G301DA32 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55
引用特許:
審査官引用 (4件)
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