特許
J-GLOBAL ID：200903084899452237

はんだバンプの形成方法

発明者：
桐田 良平

桐田 良平 について


出願人/特許権者：
千住金属工業株式会社

千住金属工業株式会社 について

, 
東京電子工業株式会社

東京電子工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-280473
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100863
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】【課題】BGA、CSPのような電子部品の電極にはんだバンプを形成するには、はんだボールやソルダペーストを用いていた。しかしながら、従来のはんだバンプ形成方法は信頼性、経済性に問題があった。本発明は、はんだボールやソルダペーストを用いたはんだバンプ形成が安価にしかも確実に行える方法を提供することにある。【解決手段】ワークので曲形成面に耐熱性粘着剤で耐熱性マスクを貼り付け、その後、はんだバンプ形成箇所となるところにレーザー光線を照射して穴をあけ、該穴の中にはんだボールまたはソルダペーストを挿入し、加熱溶融する。はんだが電極に接合されたならば耐熱性マスクを剥がし取る。
請求項（抜粋）：
ワークに紙製または樹脂製のマスクを耐熱性の粘着剤で貼り付ける工程;ワークに貼り付けたマスクの上からワークの電極にレーザー光線を照射してマスクに穴を穿設する工程;マスクの穴にはんだを挿入する工程;穴にはんだが挿入されたワークを加熱装置で加熱してはんだを溶融させ、しかる後にはんだを凝固させる工程;ワークからマスクを剥がし取る工程;からなることを特徴とするはんだバンプの形成方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 505
FI (4件)：
H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 604 G ,  H01L 21/92 604 E
Fターム (8件)：
4M105AA19 ,  4M105CC31 ,  4M105FF04 ,  4M105GG12 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC46
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • はんだバンプの形成方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-115908   出願人：千住金属工業株式会社, 東京電子工業株式会社
  • 微小はんだバンプ形成方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-307173   出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー

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