特許

J-GLOBAL ID：200903084915804440

平行基板用コネクタ及び基板

発明者： 建部 祐 ,  岸本 亨 ,  佐々木 伸一
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社 ,  日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-131962
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349554
出願日： 1993年06月02日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 高周波領域においても信号劣化が少なく、クロストーク量を小さく抑えることができる平行基板用コネクタを提供すること。【構成】 基板60の回路パターンに接続されるソケットコンタクト2がインシュレータ3を介在させて導電板4の穴40に収容され、この導電板4が導電体5を介して基板60のグランドパターン63に接続されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

両端に接触部を有したソケットコンタクトと、該ソケットコンタクトを収容する筒状のインシュレータと、該インシュレータを収容する穴を有した導電板と、接続対象物である基板に設けられたグランドパターンに接触する第1の接触片及び上記導電板に接触する第2の接触片を有した導電体とを備えていることを特徴とする平行基板用コネクタ。

IPC (3件)：

H01R 31/06 ,  H01R 13/648 ,  H01R 23/68 303

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-294080
  
• コネクタ構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-198333   出願人：日本電気株式会社
• 積層コネクタ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-211831   出願人：アイテイーテイー・インダストリーズ・インコーポレーテッド