導電性接着剤によって回路要素を形成し接続子と接続する方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加納一男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-078563
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268521
出願日： 2004年03月18日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】配線パターン22の形成とこの配線パターン22の所定箇所にコネクタ14、16の接続端子18、20を接続する方法において、半田接続を不要とするとともに、作業工数を減らし、作業時間を短縮すること。【解決手段】下ケース10の内面に導電性接着剤を印刷し、この導電性接着剤の所定箇所にコネクタ14、16の接続端子18、20を載置した後に導電性接着剤を硬化させることによって、下ケース10の内面に所定形状の配線パターン22を形成するとともに、配線パターン22のランド部にコネクタ14、16の接続端子18、20を接続する。これによって、従来例のようなプリント配線基板を利用した半田接続や導電性ペーストによる配線パターン形成を不要にできる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁体に導電性接着剤を塗布することによって、回路要素を形成するとともに、この回路要素を接続子と電気的及び機械的に接続する方法。

IPC (3件)：

H05K3/12 , H05K1/16 , H05K3/32

FI (3件)：

H05K3/12 610B , H05K1/16 B , H05K3/32 B

Fターム (29件)：

4E351BB01 , 4E351BB09 , 4E351BB24 , 4E351BB31 , 4E351CC11 , 4E351CC18 , 4E351DD01 , 4E351EE01 , 4E351GG20 , 5E319AA01 , 5E319AA06 , 5E319AB01 , 5E319AC01 , 5E319BB11 , 5E319CC03 , 5E319CD29 , 5E319GG15 , 5E343AA01 , 5E343AA12 , 5E343AA22 , 5E343BB08 , 5E343BB15 , 5E343BB21 , 5E343BB62 , 5E343BB72 , 5E343BB75 , 5E343CC01 , 5E343DD02 , 5E343GG11

引用特許：

出願人引用 (1件)

表面実装部品の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-313560 出願人：アルプス電気株式会社

審査官引用 (11件)

特開昭62-002593
特開昭62-002593
特開昭62-299097

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