特許
J-GLOBAL ID：200903084990735446

半導体光学素子部品のはんだ付け方法及び半導体光学素子部品

発明者：
田崎 益次

田崎 益次 について

, 
小澤 健一

小澤 健一 について


出願人/特許権者：
株式会社朝日ラバー

株式会社朝日ラバー について


代理人 (3件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-309223
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146554
出願日： 2002年10月24日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【解決手段】樹脂製光学レンズを備える半導体光学素子部品を、鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ法により被取付物にはんだ付けする方法であって、該樹脂製光学レンズとしてシリコーン樹脂製の光学レンズを備える半導体光学素子部品を用いることを特徴とする半導体光学素子部品のはんだ付け方法及びこれに用いる半導体光学素子。【効果】以上のように、本発明によれば、樹脂製光学レンズとしてシリコーン樹脂製の光学レンズを備える半導体光学素子部品を用いることにより、温度条件が高温となる鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ法によりはんだ付けしても、光学レンズの変形や変色等の劣化を引き起こさずに、生産性よくはんだ付けすることが可能である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
樹脂製光学レンズを備える半導体光学素子部品を、鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ法により被取付物にはんだ付けする方法であって、該樹脂製光学レンズとしてシリコーン樹脂製の光学レンズを備える半導体光学素子部品を用いることを特徴とする半導体光学素子部品のはんだ付け方法。
IPC (3件)：
H01L33/00 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0232
FI (5件)：
H01L33/00 N ,  H01L33/00 L ,  H01L33/00 M ,  H01L31/02 B ,  H01L31/02 D
Fターム (9件)：
5F041DC23 ,  5F041DC66 ,  5F041EE16 ,  5F088AA20 ,  5F088BA18 ,  5F088BB03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20
引用特許：
審査官引用 (9件)
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