電子回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-141490
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008299
出願日： 1994年06月23日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【構成】配線パターン4が形成された絶縁性基板3上に、入力端子,出力端子のそれぞれにバンプ5が形成された電子部品2が、そのバンプ5を前記配線パターン4と接合させて実装されてなる,いわゆるフリップチップ実装方式の電子回路装置において、上記電子部品2のバンプ5あるいは当該バンプ5が接合される配線パターン4の少なくともいずれかにIn7を被覆する。【効果】バンプと配線パターンの電気的な接続状態が均一になり、高い接続信頼性が得られる。したがって、電子回路装置の高性能化に大きく貢献できる。

請求項（抜粋）：

配線パターンが形成された絶縁性基板上に、電子部品がその接続端子であるバンプを前記配線パターンと接合させて実装されてなる電子回路装置において、上記電子部品のバンプあるいは当該バンプが接合される配線パターンの少なくともいずれかにInが被覆されていることを特徴とする電子回路装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , H01R 4/04 , H05K 1/18 , H05K 3/34 501 , H01R 9/09

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平3-222339
特開昭64-020632
特開昭60-262430

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