特許

J-GLOBAL ID：200903085001761510

ウェハバーンイン装置

発明者： 真井 幹也 ,  中山 知之 ,  古本 建二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-354444
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186349
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 バーンイン検査が終了した半導体ウェハ又はトラブルが発生した半導体ウェハが収納されているウェハカセット毎に、ウェハバーンイン装置に対して投入及び取り出しを行なえるようにする。【解決手段】 ウェハバーンイン装置は、上下方向又は左右方向に並んで配置された複数のウェハバーンインユニット3を備えている。各ウェハバーンインユニット3は、複数の半導体集積回路が形成された半導体ウェハが保持されるウェハトレイと、半導体ウェハの複数の半導体集積回路の各外部電極と対向する位置にプローブ端子を有するプローブカードとが一体化されてなるウェハカセット4を収納するウェハカセット収納部と、ウェハカセットのウェハトレイに保持される半導体ウェハの温度を制御する温度制御手段37と、ウェハカセットのウェハトレイに保持される半導体ウェハの複数の半導体集積回路を駆動するドライバボード36とを有している。

請求項（抜粋）：

上下方向又は左右方向に並んで配置された複数のウェハバーンインユニットを備え、前記複数のウェハバーンインユニットのそれぞれは、複数の半導体集積回路が形成された半導体ウェハが保持されるウェハトレイと、該ウェハトレイに保持される半導体ウェハと対向するように配置され複数の半導体集積回路の各外部電極と対向する位置にプローブ端子を有するプローブカードとが一体化されてなるウェハカセットを収納するウェハカセット収納部と、前記ウェハカセット収納部に収納されたウェハカセットのウェハトレイに保持される半導体ウェハの温度を制御する温度制御手段と、前記ウェハカセット収納部に収納されたウェハカセットのウェハトレイに保持される半導体ウェハの複数の半導体集積回路を駆動する駆動回路とを有していることを特徴とするウェハバーンイン装置。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26

FI (2件)：

H01L 21/66 H ,  G01R 31/26 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体テスト装置、半導体テスト回路チップ及びプローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-206342   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-090076
  
• 半導体ウエハの検査・リペア装置及びバーンイン検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-154435   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 特開平2-090076