特許
J-GLOBAL ID：200903085009936751

無機陰イオン交換体およびそれを用いた電子部品封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
山本 則幸

山本 則幸 について


出願人/特許権者：
東亞合成株式会社

東亞合成株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-164239
公開番号（公開出願番号）：特開2005-001902
出願日： 2003年06月09日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【目的】本発明は、耐湿信頼性、および耐熱性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂などを得るのに有効な陰イオン交換体の提供、並びに、耐湿信頼性、および耐熱性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂組成物などを提供することを課題とするものである。【構成】ハイドロタルサイト焼成物および/またはハイドロタルサイト化合物を、金属酸化物で処理被覆することにより、吸湿性が少なく且つ陰イオン交換性能に優れた無機陰イオン交換体が得られることを見出した。さらに該陰イオン交換体を電子部品封止用エポキシ樹脂組成物等に含有させることにより、電子部品の耐湿信頼性、耐熱性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂等が得られることを見出し、本発明を完成するに到った。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
式(1)で表されるハイドロタルサイト焼成物および/または式(2)で表されるハイドロタルサイト化合物を、金属酸化物で被覆してなる無機陰イオン交換体。
IPC (11件)：
C01B13/18 ,  B01J41/10 ,  C01B13/14 ,  C01F7/00 ,  C01F7/16 ,  C01G9/00 ,  C01G53/00 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00
FI (11件)：
C01B13/18 ,  B01J41/10 ,  C01B13/14 A ,  C01F7/00 C ,  C01F7/16 ,  C01G9/00 B ,  C01G53/00 A ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 C ,  C09J11/04 ,  C09J201/00
Fターム (53件)：
4G042DA02 ,  4G042DB08 ,  4G042DB27 ,  4G042DB28 ,  4G042DB31 ,  4G042DC03 ,  4G042DE03 ,  4G042DE05 ,  4G042DE09 ,  4G042DE12 ,  4G042DE14 ,  4G047AA04 ,  4G047AA05 ,  4G047AB06 ,  4G047AC03 ,  4G048AA03 ,  4G048AA08 ,  4G048AB04 ,  4G048AC08 ,  4G048AE05 ,  4G076AA02 ,  4G076AA10 ,  4G076AA16 ,  4G076AA18 ,  4G076AA19 ,  4G076AB06 ,  4G076AB09 ,  4G076BA39 ,  4G076BF05 ,  4G076DA30 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE097 ,  4J002DE127 ,  4J002DE146 ,  4J002DE286 ,  4J002DH047 ,  4J002DJ007 ,  4J002FB076 ,  4J002FD010 ,  4J002FD016 ,  4J002FD130 ,  4J002FD160 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GD01 ,  4J002GQ00 ,  4J040HA106 ,  4J040HA136 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA19
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM