特許
J-GLOBAL ID：200903020593922355

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
萩原 伸介

萩原 伸介 について

, 
赤城 清一

赤城 清一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-152742
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049259
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：
【要約】【課題】配線板への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができ、耐リフロー性、耐湿性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)融点が160°C以下のビスフェノール化合物、(C)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(D)無機充填剤を必須成分とし、(B)成分のビスフェノール化合物の含有量が(A)成分のエポキシ樹脂100重量部に対して3〜30重量部で、(D)成分の無機充填剤の含有量が成形材料全体の60〜80体積%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)融点が160°C以下のビスフェノール化合物、(C)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(B)成分のビスフェノール化合物の含有量が(A)成分のエポキシ樹脂100重量部に対して3〜30重量部で、(D)成分の無機充填剤の含有量が成形材料全体の60〜80体積%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (4件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62
FI (3件)：
H01L 23/30 R ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62
Fターム (33件)：
4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AF15 ,  4J036AF19 ,  4J036AF27 ,  4J036AG04 ,  4J036AG07 ,  4J036AH04 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ07 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DB06 ,  4J036DB28 ,  4J036DC05 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05
引用特許：
審査官引用 (11件)
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