中継基板、その製造方法、基板と中継基板と取付基板とからなる構造体、基板と中継基板の接続体

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-082123
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012990
出願日： 1997年03月13日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】LGA基板とプリント基板との間に介在させて容易に両者を接続し、しかも寿命が長く接続信頼性の高い構造体とするための、中継基板、その製造方法、さらに、基板と中継基板と取付基板とからなる構造体、基板と中継基板の接続体を提供する。【解決手段】中継基板本体1に設けた貫通孔に、容易に変形する軟質金属体206を中継基板本体の両面(第1、第2面)の少なくともいずれかから突出するように貫挿し、この突出部の突出高さを両面で異なった高さとした中継基板209とする。LGA基板220やプリント基板240、中継基板本体1の材質や熱膨張係数に応じてこの突出高さを設定し、軟質金属体206の突出高さを異なるものとすることで、基板220と中継基板本体1との間隔A1と、中継基板本体1とプリント基板240との間隔A2とを適正な間隔とする。

請求項（抜粋）：

面接続パッドを有する基板と該面接続パッドと対応する位置に面接続取付パッドを有する取付基板との間に介在させ、第1面側で該面接続パッドと接続させ、第2面側で該面接続取付パッドと接続させることにより該基板と該取付基板とを接続させるための中継基板であって、第1面と第2面とを有する略板形状をなし、該第1面と該第2面の間を貫通する複数の貫通孔を有する中継基板本体と、該貫通孔内に貫挿され、該第1面より突出した第1突出部および第2面より突出した第2突出部のうち少なくともいずれかを備え、かつ第1突出高さZ1と第2突出高さZ2が異なる軟質金属体と、を有する中継基板。

IPC (2件)：

H05K 1/14 , H05K 1/03 610

FI (2件)：

H05K 1/14 G , H05K 1/03 610 D

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-123093
特開平2-081447
特公平5-050876

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