半導体モジュール、半導体モジュール組体、主回路構成部品及び電力変換回路

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：三好秀和 , 三好保男 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 川又澄雄 , 中村友之 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-027026
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241477
出願日： 2003年02月04日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】樹脂モールドされた半導体モジュールを単位とし、これを適数個用いて必要な容量に合わせた電力変換回路を低コストで実現できるようにした。【解決手段】主回路素子としてのスイッチング素子とフリーホイールダイオードとを共通の基板にマウントし樹脂モールドして直方体状の樹脂モールド部10を形成し、スイッチング素子の第1の主回路端子3及び第2の主回路端子4を樹脂モールド部10の一側面から突出させ、また樹脂モールド部の反対側面から信号端子群を突出させた構造の半導体モジュール100を用い、2個の半導体モジュール100をそれらの間に冷却器20を挟んで1組の半導体モジュール組体301に構成し、この半導体モジュール組体301を構成単位にし、容量に見合う組数だけ並列に配置し、また必要な相数分だけ平行に配置することによって設計上要求される容量、相数の主回路401を構成する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

主回路素子としてのスイッチング素子とフリーホイールダイオードとを共通の基板にマウントし樹脂モールドして樹脂モールド部を形成し、前記スイッチング素子の複数の端子各々を、同じ構造の他の半導体モジュールの同じ信号端子各々と共に直線的な共通接続部材により他の信号端子に対する直線的な共通接続部材と干渉し合わないで接続できる形態にして前記樹脂モールド部から突出させて成る半導体モジュール。

IPC (2件)：

H01L25/07 , H01L25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-278903 出願人：三菱電機株式会社
電力用半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-260521 出願人：三菱電機株式会社
パワーモジュールおよびインバータ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-217184 出願人：株式会社日立製作所

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