パワーモジュールおよびインバータ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三品岩男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-217184
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031765
出願日： 2001年07月17日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】パワーモジュールの信頼性をより向上させる。【解決手段】セラミック基板8の一方の面の電極8にはんだ付けされた能動素子13,14が樹脂2で封止されたパワーモジュールにおいて、記セラミック基板8の他方の面に導体膜11を形成し、この導体膜11の周縁部にまで樹脂2をおよばせる。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の一方の面に接触した導体にはんだ付けされた能動素子が樹脂で封止されたパワーモジュールであって、前記セラミック基板の他方の面に形成された導体膜を有し、前記樹脂は、前記セラミック基板の、前記導体膜が形成された面の周縁部を覆う、ことを特徴とするパワーモジュール。

IPC (2件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

出願人引用 (10件)

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審査官引用 (10件)

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