特許

J-GLOBAL ID：200903085089038910

多層基板

発明者： 浅井 康富 ,  太田 真治 ,  長坂 崇 ,  仲川 彰一 ,  寺尾 慎也 ,  合原 憲一 ,  福田 潤 ,  奥ノ薗 隆志
出願人/特許権者： 株式会社デンソー ,  京セラ株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-161607
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013018
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】焼成の際の応力に起因する不具合を解消することができる多層基板を提供する。【解決手段】5層のアルミナによる絶縁層が積層され、絶縁層2,3には層内配線用貫通溝がそれぞれ形成され、この層内配線用貫通溝に層内配線材8が配置されている。層内配線材8は厚さが0.25mmであり、幅が10mmの帯状をなしている。層内配線材8における長方形の四隅にはそれぞれ、曲率半径Rが0.25mmの円弧部11(アール部)が付設され、層内配線材8の角部は面取りされている。焼成の際には角部の応力が緩和され層内配線材8の角部を起点とした絶縁層2,3でのクラックの発生が抑制される。

請求項（抜粋）：

積層した絶縁層における同一層内に金属充填物を配置するとともに、当該金属充填物の角部を面取りしたことを特徴とする多層基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 1/02 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-177010   出願人：日本電装株式会社
• セラミックス基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-060556   出願人：イビデン株式会社