特許

J-GLOBAL ID：200903085098167553

ICカード

発明者： 逸見 学 ,  大藤 晋一 ,  海野 秀之 ,  前田 正彦
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-164932
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003427
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 集積回路のメモリに格納されている情報を第三者に読み出されるのを防止する。【解決手段】 第1、第2のICチップ31,32でICカードのICチップ30を構成する。第1、第2のICチップ31,32は、集積回路9,40が搭載され、互いに素子面を対向させて重ね合わされる。また、周辺部の複数箇所が融着(融着部44)されることにより接合される。

請求項（抜粋）：

情報が格納された不揮発性メモリ等の素子を含む集積回路が素子面に搭載された第1、第2のICチップを備え、これら両ICチップはその素子面を互いに対向させて積層され電気的に接続されると共に、複数箇所が融着によって接合されていることを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/073

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 P

Fターム (7件)：

5B035AA04 ,  5B035AA15 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA07 ,  5B035CA38

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 秘密保護回路構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-107815   出願人：ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-094487   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-139944