特許

J-GLOBAL ID：200903085130081550

研磨方法

発明者： 近藤 誠一 ,  本間 喜夫 ,  佐久間 憲之 ,  武田 健一 ,  日野出 憲治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-299937
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135466
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 スクラッチや剥がれ、ディシング、エロージョンを抑制し、また、複雑な洗浄プロセスや研磨剤供給/処理装置を必要とせず、研磨剤や研磨布等の消耗品のコストを抑さえた研磨技術を提供する。【解決手段】 溝を有する絶縁膜23上に形成された金属膜21を、酸化性物質と酸化物を水溶化する物質を含み、研磨砥粒を含まない研磨液で研磨する。

請求項（抜粋）：

金属膜の少なくとも一部を除去する研磨方法において、1重量%未満の研磨砥粒を含み、pH及び酸化還元電位が前記金属膜の腐食域である研磨液を用い、前記金属膜表面を機械的に摩擦することを特徴とする研磨方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550

FI (3件)：

H01L 21/304 321 P ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-263613   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置の製造方法及び化学的機械研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-295582   出願人：株式会社リコー
• 研磨装置及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-113612   出願人：新日本製鐵株式会社
• 膜厚測定装置及びポリシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-336969   出願人：株式会社東芝