特許
J-GLOBAL ID：200903085140212858

発光装置

発明者：
山崎 圭一

山崎 圭一 について

, 
竹井 尚子

竹井 尚子 について

, 
林 隆夫

林 隆夫 について

, 
田中 健一郎

田中 健一郎 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-344873
公開番号（公開出願番号）：特開2008-159708
出願日： 2006年12月21日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：
【課題】蛍光体の温度上昇を抑制でき且つ光取り出し効率の向上を図れる発光装置を提供する。【解決手段】実装基板20におけるLEDチップ10の実装面側において実装基板20との間にLEDチップ10を囲む形で配設されたドーム状の光学部材40と、光学部材40と実装基板20とで囲まれた空間でLEDチップ10を封止した封止樹脂からなる封止部50とを備え、LEDチップ10の光取り出し面11側に積層されLEDチップ10から放射される光によって励起されてLEDチップ10よりも長波長の可視光を放射する蛍光体および透光性材料により形成されたシート状の色変換層60と、LEDチップ10と色変換層60との間に設けられLEDチップ10から放射される可視光を透過し且つ色変換層60の蛍光体から放射される可視光を反射する波長選択フィルタ層70とを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
可視光を放射するLEDチップと、当該LEDチップが実装された実装基板と、実装基板におけるLEDチップの実装面側において実装基板との間にLEDチップを囲む形で配設されたドーム状の光学部材と、光学部材と実装基板とで囲まれた空間でLEDチップを封止した封止樹脂からなる封止部とを備えた発光装置であって、LEDチップの光取り出し面側に積層されLEDチップから放射される可視光によって励起されてLEDチップよりも長波長の可視光を放射する蛍光体および透光性材料により形成されたシート状の色変換層と、LEDチップと色変換層との間に設けられLEDチップから放射される可視光を透過し且つ色変換層の蛍光体から放射される可視光を反射する波長選択フィルタ層とを有することを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (11件)：
5F041AA03 ,  5F041CB36 ,  5F041DA12 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA75 ,  5F041EE22 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-394230   出願人：松下電工株式会社
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-127249   出願人：松下電工株式会社
審査官引用 (2件)

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