特許

J-GLOBAL ID：200903085219673575

テープキャリア並びにテープキャリア型半導体装置の製造方法

発明者： 千川 保憲
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-134529
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323533
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】 テープキャリア型半導体装置において、その形状を任意に設計可能であるという利点を損なうことなく、所定長さのテープキャリア材料におけるテープキャリア型半導体装置の取れ数を増加させ、その製造コストを下げる。【解決手段】 長尺のテープキャリア上の配線パターンに半導体素子2を接合・搭載してなるCOF1において、上記配線パターンが、テープキャリアの利用面積が大きくなるようなレイアウト(すなわち、不要領域3が小さくなるようなレイアウト)で、テープキャリアのテープ送り方向に対して複数の方向を有するように配置されている。

請求項（抜粋）：

長尺のテープキャリア上に半導体素子を接合・搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、該テープキャリア型半導体装置の配線パターンが連続的に形成されてなるテープキャリアにおいて、同一形状の配線パターンが、テープキャリアの利用面積が大きくなるようなレイアウトで、テープキャリアのテープ送り方向に対して複数の方向を有するように配置されていることを特徴とするテープキャリア。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R

Fターム (7件)：

5F044MM03 ,  5F044MM16 ,  5F044MM48 ,  5F044NN05 ,  5F044NN19 ,  5F044NN22 ,  5F044NN24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• TAB式半導体装置とその特性検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-202047   出願人：関西日本電気株式会社
• 特開平3-215953
  
• フィルムキャリア型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-339288   出願人：日立電線株式会社