多層プリント配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-020398
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261869
出願日： 1998年01月16日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】ヒートサイクル時の層間樹脂絶縁層と導体層との剥離を防止し、層間樹脂絶縁層に発生するクラックを抑制する。【解決手段】格子状の導体層を電源層、グランド層として内層に設け、この表面の少なくとも一部に粗化層を設ける。

請求項（抜粋）：

基板上に格子状の導体層が形成され、該導体層上には層間絶縁層を介して導体回路が形成されてなる多層プリント配線板において、前記格子状の導体層は、表面の少なくとも一部に粗化層が形成されてなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/24 , H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 E , H05K 3/24 A , H05K 3/38 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

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