特許
J-GLOBAL ID：200903085294756150

電子部品キャリア用ボトムカバーテープ

発明者：
市川 浩樹

市川 浩樹 について

, 
中野 一郎

中野 一郎 について

, 
荒木 恭一

荒木 恭一 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-003710
公開番号（公開出願番号）：特開2002-211677
出願日： 2001年01月11日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：
【要約】【課題】 キャリアテープに対する接着性に優れ、帯電防止性も良好で、チップ部品の付着防止性及び腐食防止性に優れているボトムカバーテープを得る。【解決手段】 電子部品キャリア用ボトムカバーテープは、支持基材層と、ベースポリマー100重量部に対して、脂環族飽和炭化水素系樹脂1〜50重量部、および、ハロゲン原子及び/又はイオウ原子を含んでいない両性系界面活性剤及び/又は非イオン系界面活性剤0.1〜20重量部を含有する接着剤層とを有していることを特徴とする。前記接着剤層の厚みが5〜50μmであり、接着剤層の軟化点が60〜170°Cであり、接着剤層の表面抵抗率が108〜1013Ω/□であることが好ましい。また、接着剤層の表面粗さは0.1〜20μmであってもよく、接着剤層の摩擦帯電圧は3000V以下であってもよい。
請求項（抜粋）：
支持基材層と、ベースポリマー100重量部に対して、脂環族飽和炭化水素系樹脂1〜50重量部、および、ハロゲン原子及び/又はイオウ原子を含んでいない両性系界面活性剤及び/又は非イオン系界面活性剤0.1〜20重量部を含有する接着剤層とを有していることを特徴とする電子部品キャリア用ボトムカバーテープ。
IPC (4件)：
B65D 85/86 ,  B65D 65/40 ,  B65D 73/02 ,  C09J 7/02
FI (6件)：
B65D 65/40 D ,  B65D 73/02 C ,  B65D 73/02 M ,  C09J 7/02 Z ,  B65D 85/38 P ,  B65D 85/38 S
Fターム (31件)：
3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067BB01A ,  3E067BB14A ,  3E067BB15A ,  3E067BB16A ,  3E067BB25A ,  3E067CA21 ,  3E067CA30 ,  3E067EA35 ,  3E067GA25 ,  3E086AD09 ,  3E086BA04 ,  3E086BA14 ,  3E086BA15 ,  3E086BA35 ,  3E086BB35 ,  3E086CA31 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096CA15 ,  3E096DA17 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA07 ,  3E096FA27 ,  3E096GA07 ,  4J004AA06 ,  4J004AA17 ,  4J004FA05
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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