車載用光検出器における遮光板の組付け方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-217677
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033493
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】半導体チップに認識専用マークを設けることなく遮光板と半導体チップの受光部の相対位置精度を確保しつつ遮光板を取付けることができる車載用光検出器における遮光板の組付け方法を提供する。【解決手段】ハウジングの上面にセンサチップ(光IC)3が配置され、その上方において、入射した光を透孔を通してセンサチップ3に送る遮光板が配置されている。組立ての際には、ハウジングにセンサチップ3を固定した状態から、CCDカメラを用いてセンサチップ3におけるアルミ膜(遮光膜)の境界線L1からセンサチップ3の受光部11の位置を画像認識するとともに遮光板の透孔の位置または遮光板の外形形状を画像認識しつつ、遮光板とセンサチップ3の受光部11の相対位置を保ちながら遮光板をハウジングの所望の位置に組付ける。

請求項（抜粋）：

ハウジング(2)と、前記ハウジング(2)の上面に配置され、受光素子(DR,DL,DC1, DC2)と、遮光膜(35)にて遮光された回路(21)とが集積化された半導体チップ(3)と、前記半導体チップ(3)の上方において、入射した光を透孔(38)を通して前記半導体チップ(3)に送る遮光板(5)と、を備えた車載用光検出器における遮光板の組付け方法であって、前記ハウジング(2)に半導体チップ(3)を固定した状態から、撮像装置(51,52)を用いて前記半導体チップ(3)における遮光膜(35)の境界から半導体チップ(3)の受光部(11)の位置を画像認識するとともに遮光板(5)の透孔(38)の位置または遮光板(5)の外形形状を画像認識しつつ、遮光板(5)と半導体チップ(3)の受光部(11)の相対位置を保ちながら遮光板(5)をハウジング(2)の所望の位置に組付けるようにしたことを特徴とする車載用光検出器における遮光板の組付け方法。

IPC (3件)：

H01L 31/02 , B60H 1/00 101 , H01L 23/02

FI (3件)：

B60H 1/00 101 J , H01L 23/02 F , H01L 31/02 A

Fターム (8件)：

5F088AA03 , 5F088AB03 , 5F088BB10 , 5F088EA01 , 5F088EA20 , 5F088HA10 , 5F088JA12 , 5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (6件)

光センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-055251 出願人：株式会社デンソー
受光素子用サブキャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-022729 出願人：日本電気株式会社
測距用受光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-244621 出願人：セイコープレシジョン株式会社

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