特許
J-GLOBAL ID：200903085374109546
熱硬化型樹脂硬化物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-318540
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131286
出願日： 1999年11月09日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：
【要約】【課題】 電気部品、電子部品を被覆、封止及び絶縁するに適した低吸湿、低熱膨張の硬化物を提供する。【解決手段】 下記式(1)で示される芳香族エピスルフィド化合物(A)【化1】(式中、XはO又はSを示し、Xに占めるSの割合は平均95モル%以上であり、R1〜R4はH、ハロゲン又は低級アルキル基を示す。)、硬化触媒(B)並びにチオエステル化合物及びメルカプト化合物から選ばれるを開始剤(C)を必須成分とし、(A)100重量部に対し、(B)及び(C)を各々0.01〜7重量部含有する組成物を、80〜200°Cにて硬化して得られ、β-エピチオプロピル基の残存率が5%未満であり、ガラス転移温度が100°C以上である熱硬化型樹脂硬化物。
請求項（抜粋）：
下記式(1)で表される反応性基を1分子中に2つ以上もつ芳香族エピスルフィド化合物(A成分)【化1】(式中、Xは酸素原子又は硫黄原子を示し、Xに占める硫黄原子の割合は平均95モル%以上である。また、R1〜R4は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示し、同じであっても、異なってもよい。)、硬化触媒(B成分)並びにチオエステル化合物及びメルカプト化合物から選ばれるを開始剤(C成分)を必須成分とし、(A成分)100重量部に対し、(B成分)0.01〜7重量部並びに(C成分)0.01〜7重量部の割合で含有する組成物を80〜200°Cにて硬化して得られる硬化物であって、β-エピチオプロピル基の残存率が5%未満であり、ガラス転移温度が100°C以上であることを特徴とする熱硬化型樹脂硬化物。
Fターム (12件)：
4J030BA04
, 4J030BA48
, 4J030BB03
, 4J030BC02
, 4J030BC12
, 4J030BC22
, 4J030BC36
, 4J030BC37
, 4J030BC40
, 4J030BD01
, 4J030BG03
, 4J030BG09
