加熱体およびその製造方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：狩野彰 , 新部興治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-174323
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022285
出願日： 2002年06月14日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】抵抗発熱体の基体部分が一定の設定温度に急速に昇温でき且つ消費電力効率が優れた加熱体およびその製造方法を提供する。【解決手段】抵抗発熱性の基体部と、基体部に電力を供給する電極部と、基体部の最外周表面に形成され、耐熱性、絶縁性かつ非粘着性の性質を有する被覆層とを主要構成要素とする加熱体の製造方法において、当該基体部を、無機質バインダー100質量部と、耐熱性無機質材料0〜500質量部と、導電性フィラー5〜300質量部とを主成分として含有する焼成体であって、内部気孔率が25〜90%、体積抵抗率が0.01〜100,000Ω・cm、嵩密度が0.2〜1.95g/cm3の多孔質セラミックスにより形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

抵抗発熱性の基体部と、基体部に電力を供給する電極部と、基体部の最外周表面に形成され、耐熱性、絶縁性かつ非粘着性の性質を有する被覆層とを主要構成要素とする加熱体において、当該基体部が、無機質バインダー100質量部と、耐熱性無機質材料0〜500質量部と、導電性フィラー5〜300質量部とを主成分として含有する焼成体であって、内部気孔率が25〜90%、体積抵抗率が0.01〜100,000Ω・cm、嵩密度が0.2〜1.95g/cm3の多孔質セラミックスにより形成されていることを特徴とする加熱体。

IPC (5件)：

H05B3/14 , C04B38/00 , G03G15/20 , H05B3/00 , H05B3/42

FI (5件)：

H05B3/14 B , C04B38/00 303Z , G03G15/20 102 , H05B3/00 335 , H05B3/42

Fターム (45件)：

2H033AA21 , 2H033AA30 , 2H033BA25 , 2H033BA26 , 2H033BB18 , 2H033BB22 , 2H033BB26 , 3K058AA02 , 3K058AA13 , 3K058AA81 , 3K058AA87 , 3K058AA91 , 3K058BA18 , 3K058CE04 , 3K058CE17 , 3K058CE19 , 3K058DA03 , 3K058DA15 , 3K058GA06 , 3K092PP18 , 3K092QA02 , 3K092QA07 , 3K092QB03 , 3K092QB18 , 3K092QB22 , 3K092QB25 , 3K092QB34 , 3K092QB37 , 3K092QB74 , 3K092QC02 , 3K092QC24 , 3K092QC27 , 3K092QC30 , 3K092QC49 , 3K092QC55 , 3K092RA06 , 3K092RA07 , 3K092VV01 , 3K092VV16 , 3K092VV25 , 4G019FA03 , 4G019FA04 , 4G019FA11 , 4G019FA13 , 4G019FA15

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-349387
ボルテージリファレンス回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-219374 出願人：日本電信電話株式会社
導電性セラミックとその製造方法及び用途
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-140285 出願人：電気化学工業株式会社

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