特許
J-GLOBAL ID：200903085401077104

マイクロチップの製造方法

発明者：
井上 政夫

井上 政夫 について

, 
原地 美智恵

原地 美智恵 について


出願人/特許権者：
アイダエンジニアリング株式会社

アイダエンジニアリング株式会社 について


代理人 (2件)： 梶山 佶是 ,  山本 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-323585
公開番号（公開出願番号）：特開2004-154898
出願日： 2002年11月07日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】マイクロチップを量産する上で有効な、貼り合わせ前の基板及び対面部材の表面改質処理方法を提供する。【解決手段】基板と対面部材とを貼り合わせることにより、チャネル及びポートからなる流路構造を有するマイクロチップを製造する方法において、基板の貼り合わせ面又は基板と対面部材の両方の貼り合わせ面に、大気圧下でプラズマ又はUV光を照射して表面改質処理してから前記基板と対面部材を貼り合わせることを特徴とするマイクロチップの製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一枚の基板と少なくとも一枚の対面部材とを貼り合わせることにより、チャネル及びポートからなる流路構造を有するマイクロチップを製造する方法において、 前記基板の貼り合わせ面又は前記基板と前記対面部材の両方の貼り合わせ面に、大気圧下で、プラズマ及びUV光からなる群から選択される少なくとも一つを照射して表面改質処理してから前記基板と対面部材を貼り合わせることを特徴とするマイクロチップの製造方法。
IPC (2件)：
B81C1/00 ,  G01N37/00
FI (2件)：
B81C1/00 ,  G01N37/00 101
引用特許：
審査官引用 (4件)
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