特許
J-GLOBAL ID：200903085403723135
銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-066943
公開番号（公開出願番号）：特開平11-262974
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 微細回路加工工程時や多層化成形時等に優れた樹脂と銅箔の接着性を発現する銅張積層板の製造方法及びそれを用いたプリント配線板、多層配線板を提供する。【解決手段】 基材に樹脂を含浸し加熱、乾燥して得られるプリプレグを少なくとも1枚以上積層し、さらにその両面若しくは片面に銅箔を配置し加熱、加圧して銅張積層板を製造する方法において、予め3次元架橋させたシリコーンオリゴマで処理した銅箔を用いて銅張積層板を製造する。
請求項（抜粋）：
基材に樹脂を含浸し加熱、乾燥して得られるプリプレグを少なくとも1枚以上積層し、さらにその両面若しくは片面に銅箔を配置し加熱、加圧して銅張積層板を製造する方法において、予め3次元架橋させたシリコーンオリゴマで処理した銅箔を用いることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
IPC (3件)：
B32B 15/08
, H05K 3/38
, H05K 3/46
B32B 15/08 J
, H05K 3/38 B
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
