特許

J-GLOBAL ID：200903085406930514

光電子機器

発明者： 近藤 彰宏
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364448
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185754
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 光半導体素子モジュールと導電性筐体との熱的絶縁性を保ち、良好かつ安定した性能を持つ信頼性の優れた光送受信器を得る。【解決手段】 光半導体素子モジュールを樹脂フランジに設けた穴に挿入した状態で接着等により固定保持し、かつ樹脂フランジと導電性筐体とをねじ止め等により固定保持することにより、光半導体素子モジュールと導電性筐体とを樹脂フランジを介して接続固定するようにした。

請求項（抜粋）：

同軸型の半導体素子モジュールと、前記半導体素子モジュールのリード端子と接続するパッドを有する電子回路基板と、前記電子回路基板を収容する導電性筐体と、前記半導体素子モジュールと前記導電性筐体との間に設けられ、前記半導体素子モジュールを挿入する穴を有し、かつ前記半導体素子モジュールのリード端子が前記電子回路基板のパッドに位置するように前記導電性筐体に固定される樹脂フランジとを具備した電子機器。

IPC (3件)：

H01L 31/12 ,  H01L 31/108 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

H01L 31/12 J ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/10 C

Fターム (19件)：

5F049NA20 ,  5F049NB01 ,  5F049TA08 ,  5F049TA20 ,  5F049UA20 ,  5F073BA01 ,  5F073EA29 ,  5F073FA06 ,  5F073FA21 ,  5F073FA30 ,  5F089AA01 ,  5F089AA10 ,  5F089AC11 ,  5F089AC17 ,  5F089AC23 ,  5F089AC26 ,  5F089CA11 ,  5F089DA20 ,  5F089EA10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光半導体モジュールの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-011999   出願人：富士通株式会社
• 光送受信器及びその組立方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-077496   出願人：三菱電機株式会社