特許
J-GLOBAL ID：200903085417516760
パッケージケースと半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-110575
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303508
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 光ファイバに外力が加わっても光ファイバの変形や移動を防止できること。【解決手段】 中空パッケージケース12のベース24に凹部20が形成され、凹部20内にパット部材26を介してシリコン基板28が装着されている。シリコン基板28上にはレーザダイオード14、フォトダイオード16が固定されているとともに、レーザダイオード14と光結合された光ファイバ18の光ファイバ素線56が固定されている。光ファイバ18の光ファイバ素線56は貫通孔66内に挿入され、光ファイバ被覆70は貫通孔68に挿入され、光ファイバ素線56と光ファイバ被覆70がベース24の肉厚部22によって保持固定されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子収納用凹部を有するベースと、ベースの凹部内に配置された半導体素子実装用基板と、ベースの凹部内のうち基板の周囲に配置されて一部がベース外に突出された複数のリード端子とを備え、ベースの側壁に凹部内の基板を臨む貫通孔が形成されているパッケージケース。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (7件)
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特開平3-001587
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光ファイバの気密封止部構造
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-217147
出願人：日立電線株式会社
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光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-143442
出願人：日本電信電話株式会社
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