特許
J-GLOBAL ID：200903085455508208

プリント配線板の製造方法

発明者：
瀬川 博史

瀬川 博史 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-055232
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244641
出願日： 2000年03月01日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：
【要約】【課題】 スルーホールとバイアホールとの間で位置ずれの生じないプリント配線板の製造方法を提案する。【解決手段】コア基板30上の層間樹脂絶縁層40に、レーザでバイアホール用開口42を形成する。その前後に、同じレーザ加工装置を用いてスルーホール用貫通孔46を形成する。これにより、スルーホールとバイアホールとの間の位置ずれをなくすことが可能となる。
請求項（抜粋）：
スルーホールを介して表裏が電気的接続された基板の片面に層間樹脂絶縁層と導体回路とを交互に積層し、各導体層間がバイアホールにて接続されてなるプリント配線板の製造方法において、前記スルーホール及び前記バイアホールを同一のレーザ加工によって形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42
FI (5件)：
H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:42
Fターム (19件)：
4E068AF01 ,  4E068AF02 ,  4E068DA11 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346EE02 ,  5E346FF01 ,  5E346FF05 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (4件)
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