特許
J-GLOBAL ID:200903085524536901
高強度鉛無含有はんだ材
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
木下 洋平 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-362345
公開番号(公開出願番号):特開平10-291087
出願日: 1997年12月12日
公開日(公表日): 1998年11月04日
要約:
【要約】【課題】 優れた物理特性を有する、鉛を含有しないはんだ合金の提供。【解決手段】 従来の60Sn-40Pb(重量%)合金より強度的に優れた、鉛無含有のはんだ合金は、Sn-Cu-Ga、Sn-Cu-Ga-In、Sn-Cu-Ga-In-Zn、Sn-Cu-In、Sn-Ag-In、Sn-Ag-Bi-Se/Te、Sn-Ag-In-Bi-Se/Te、Sn-Ag-In-Bi-Ga等の組成からなる。
請求項(抜粋):
Sn、Cu、及びGaからなる、鉛無含有の合金はんだ組成物。
IPC (3件):
B23K 35/26 310
, C22C 13/00
, H05K 3/34 512
FI (3件):
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
, H05K 3/34 512 C
引用特許:
出願人引用 (6件)
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特開昭54-036751
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特開平2-179387
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はんだ合金およびそれを用いたはんだ付け方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-048409
出願人:株式会社東芝
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無含鉛半田合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-164270
出願人:日本アルミット株式会社
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錫-亜鉛系合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-301557
出願人:朴相根
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特開昭55-076035
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審査官引用 (9件)
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特開昭54-036751
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特開昭54-036751
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特開平2-179387
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特開平2-179387
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はんだ合金およびそれを用いたはんだ付け方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-048409
出願人:株式会社東芝
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無含鉛半田合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-164270
出願人:日本アルミット株式会社
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錫-亜鉛系合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-301557
出願人:朴相根
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特開昭55-076035
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特開昭55-076035
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