端子と導体の接続方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-362062
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176552
出願日： 1997年12月11日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】端子と導体の界面の接合強度に信頼性の高いものを得ることのできる、端子と導体の接続方法を提供する。【解決手段】銅及び銅合金または複合線にそれらの構成材より低融点の金属をメッキしたメッキ線素線またはメッキ線素線を撚り合わせた撚線と、上記と同様の低融点の金属をメッキした端子を、圧力を加えながら加熱することにより、導体と端子の空隙に低融点のメッキ材が液相として浸入し、この液相のメッキ金属を介して固相の導体と固相の端子の拡散を促進させかつ圧接を行なう。より好ましくは、錫メッキ銅素線または錫メッキ銅素線の撚線に錫メッキをした撚線と、錫メッキ金属端子を、圧着した後、加圧しながら2KA〜4KAの範囲で加熱することにより、錫を溶融させ液相として端子と素線または撚線の接合部近傍の空隙に浸入させる。

請求項（抜粋）：

銅及び銅合金または複合線にそれらの構成材より低融点の金属をメッキしたメッキ線素線またはメッキ線素線を撚り合わせた撚線と、上記の低融点金属と同様の低融点の金属をメッキした端子を、圧力を加えながら加熱することにより、導体と端子の空隙に低融点のメッキ材が液相として浸入し、この液相のメッキ金属を介して固相の導体と固相の端子の拡散を促進させかつ圧接を行なう、端子と導体の接続方法。

IPC (6件)：

H01R 43/02 , B23K 20/00 310 , B23K 20/00 , B23K 20/02 , B23K 20/06 , B23K 20/10

FI (6件)：

H01R 43/02 A , B23K 20/00 310 L , B23K 20/00 310 K , B23K 20/02 , B23K 20/06 , B23K 20/10

引用特許：

審査官引用 (14件)

リード線接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-084690 出願人：株式会社ホンダロック
特開昭61-199575
絶縁被覆導線の接合方法及び接合体
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-272666 出願人：株式会社日立製作所

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