特許
J-GLOBAL ID：200903085586578490
半導体チップ固定用接着剤テープおよび半導体チップ固定用接着剤の供給方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
増田 達哉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-254500
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074266
出願日： 1995年09月07日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：
【要約】【課題】接着剤の供給や半導体チップの接着における作業性に優れ、接着強度も高い半導体チップ固定用接着剤テープを提供する。【解決手段】本発明の半導体チップ固定用接着剤テープ1は、帯状の長尺なテープ本体2と、テープ本体2の長手方向に沿って所定間隔で貼着された複数のシート片5とで構成されている。テープ本体2は、基材層3と該基材層3の片面側に形成された粘着剤層4とで構成されている。シート片5は、リードフレームの半導体搭載部に半導体チップを接着固定するための半導体チップ固定用接着剤を構成するものであり、構造単位中にイミド結合を有する熱可塑性ポリマー、特に熱可塑性ポリイミドを主とする材料で構成されている。
請求項（抜粋）：
テープ本体の長手方向に沿って複数のシート片が所定間隔で剥離可能に貼着されてなる半導体チップ固定用接着テープであって、前記シート片は、構造単位中にイミド結合を有する熱可塑性ポリマーを主とする材料で構成されていることを特徴とする半導体チップ固定用接着テープ。
引用特許：
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