特許
J-GLOBAL ID：200903085635024918

研磨パッド形状修正装置および研磨装置

発明者：
長澤 圭一

長澤 圭一 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-202249
公開番号（公開出願番号）：特開2007-019434
出願日： 2005年07月11日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：
【課題】研磨パッドの表面形状測定から、研磨パッドの表面形状が所望の平坦性の精度を得るまでの時間と労力とを軽減することができる研磨パッド形状修正装置を提供すること。【解決手段】半導体ウェハ2aの表面に研磨液を供給しながら化学的機械的研磨を行う研磨パッド3の表面形状を測定する測定端子12と、研磨パッド3の表面形状を修正するバイト13と、測定端子12とバイト13とを共通の原点で移動可能に支持する支持部材30および支持部材を先端に固定したスライダ19と、測定端子12による表面形状測定処理およびバイト13による表面形状修正処理を、前記原点をもとに処理し制御する制御部Cと、を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体ウェハの表面に研磨液を供給しながら化学的機械的研磨を行う研磨パッドの表面形状を測定する表面形状測定手段と、 前記研磨パッドの表面形状を修正する表面形状修正手段と、 前記表面形状測定手段と前記表面形状修正手段とを一体に支持する支持手段と、 前記表面形状測定手段による表面形状測定処理および前記表面形状修正手段による表面形状修正処理を、前記支持手段の位置をもとに処理し制御する制御手段と、 を備えたことを特徴とする研磨パッド形状修正装置。
IPC (4件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  B24B 49/10 ,  B24B 53/02
FI (4件)：
H01L21/304 622M ,  B24B37/00 A ,  B24B49/10 ,  B24B53/02
Fターム (19件)：
3C034BB92 ,  3C034CA04 ,  3C034CA14 ,  3C047AA34 ,  3C047EE04 ,  3C047FF08 ,  3C047FF11 ,  3C058AA07 ,  3C058AA19 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA07 ,  3C058BA11 ,  3C058BB02 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (3件)

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