プリント回路基板

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-324554
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162504
出願日： 1995年12月13日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】接続信頼性の高い安価なプリント回路基板を提供することにある。【解決手段】プリント配線板12の実装面16aには複数の実装パッド18が設けられ、これらの実装パッドには、半導体パッケージ14の接続端子24がそれぞれ電気的に接続されている。プリント配線板には、半導体パッケージに隣接して複数の透孔26が形成され、これらの透孔には、半導体パッケージの本体14から延出した複数の突起28がそれぞれ嵌合されている。

請求項（抜粋）：

複数の実装パッドを有するプリント配線板と、上記実装パッドに電気的に接続された複数の接続端子を有し、上記プリント配線板の面上に実装された電子部品と、を備え、上記プリント配線板は、上記電子部品に隣接して形成され上記実装パッドと接続端子との接続部に作用する応力を緩和する複数の透孔を有していることを特徴とするプリント回路基板。

引用特許：

審査官引用 (11件)

半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-225147 出願人：イビデン株式会社
特開平1-289186
特開昭63-241979

全件表示

前のページに戻る