特許

J-GLOBAL ID：200903091008614424

半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法

発明者： 大野 哲史
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 山中 郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-225147
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058244
出願日： 1993年08月17日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 半導体が搭載される第1プリント配線板と半導体の各ゲート端子に対応するアウターリードが設けられた第2プリント配線板の2つの配線板からなり、各第1プリント配線板と第2配線板とを高精度をもって相互に位置合わせ可能であり、且つ、両者間の接続信頼性に優れた半導体パッケージを提供する。【構成】 第1プリント配線板2と第2プリント配線板3とを相互に接続するに際して、先ず、第1プリント配線板2の下面に形成された各半田バンプ10を、第2プリント配線板3に設けられた各バンプ穴11内に嵌入することにより各プリント配線板2、3相互の位置合わせを行なうように半導体パッケージ1を構成する。また、各プリント配線板2、3相互を位置決めした後、各半田バンプ10及び14の溶融温度以上で熱処理を行い、各バンプ穴11内で双方の半田バンプ10、14の溶融接合を行なうように構成する。

請求項（抜粋）：

複数個のゲート端子を有する半導体チップが搭載されるとともに各ゲート端子が接続される複数個のランドが形成され、各ランドと導通する箇所に設けられた第1半田バンプを有する第1プリント配線板と、前記各第1半田バンプに対応して複数個の穴が形成された絶縁フィルムと、各穴の下面から連続して絶縁フィルムに形成された複数のアウターリードと、各アウターリード上に設けられるとともに各穴の一部に充填された第2半田バンプとを有する第2プリント配線板とからなる半導体パッケージであって、前記各第1プリント配線板と第2プリント配線板は、前記第1半田バンプを前記各穴に嵌入するとともに、各第1半田バンプ及び第2半田バンプとを溶融接合することにより、相互に接続されることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-232657   出願人：富士通株式会社
• チツプ部品取付構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-308882   出願人：株式会社富士通ゼネラル