特許
J-GLOBAL ID：200903085694010220

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
河原 俊典

河原 俊典 について

, 
廣瀬 日出夫

廣瀬 日出夫 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-138982
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332166
出願日： 2002年05月14日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】 卑金属を用いて構成された内部電極及び外部電極を有する積層セラミック電子部品であって、内部電極と外部電極との電気的接続の信頼性及び外部電極の緻密性が高められた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 卑金属を用いた複数の内部電極を有するセラミック焼結体の外表面に卑金属含有導電ペーストを付与し、焼付けることことにより外部電極を形成するにあたり、外部電極形成工程が、脱脂ゾーン、液相拡散ゾーン、焼結ゾーン及び冷却ゾーンを有し、該焼結ゾーンを、内部電極を構成している卑金属及び外部電極を構成している卑金属の酸化-還元平衡酸素分圧よりも還元側の雰囲気で行う、積層セラミック電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
卑金属を用いて構成された外部電極を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、卑金属を用いて構成された複数の内部電極を有し、前記複数の内部電極が表面に引出されているセラミック焼結体を用意する工程と、前記セラミック焼結体の外表面に卑金属含有導電ペーストを付与し、焼付けることにより外部電極を形成する工程とを備え、前記外部電極を焼付けにより形成する工程が、導電ペースト中に含まれているバインダ樹脂を除去する脱脂ゾーン、導電ペースト中に含まれているガラスフリットが溶融し、卑金属が液相拡散する液相拡散ゾーン、導電ペースト中に含まれている卑金属が焼結し、かつ内部電極に固相拡散する焼結ゾーン及び焼結ゾーンに引き続いて行われる冷却ゾーンを有し、前記脱脂ゾーン及び液相拡散ゾーンは酸化性雰囲気で行われ、前記焼結ゾーンが、前記内部電極を構成している卑金属及び外部電極を構成している卑金属の酸化-還元平衡酸素分圧よりも還元側の雰囲気で行われることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 311
FI (3件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 311 E
Fターム (22件)：
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH08 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ02 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG26 ,  5E082FG44 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082LL01 ,  5E082PP06 ,  5E082PP07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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