特許

J-GLOBAL ID：200903085737574335

レーザ加工方法およびその装置

発明者： 迫 宏
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-132225
公開番号（公開出願番号）：特開2001-314992
出願日： 2000年05月01日
公開日（公表日）： 2001年11月13日
要約：

【要約】【課題】 高圧アシストガスで加工するレ-ザ加工において、プラズマ光発生による不良切断時に、単に切断速度を低下したり、軸を停止するのでなく、能動的にプラズマ光の発生を抑制して即座に不良切断をなくするようにする。【解決手段】 ワークWにレ-ザ加工を行うレ-ザ加工装置1において、前記ワークWの切断箇所に発生したプラズマの反射光Pを検出する反射光検出装置43と、この検出された実際の反射光の検出値と予め設定した反射光の設定値とを比較する制御装置45と、前記実際の反射光の検出値が予め設定した反射光の設定値より大であると判断された場合には、前記実際の反射光の検出値が予め設定した反射光の設定値より小となるよう前記複数の曲率可変ミラ-15、29のうちレ-ザ発振器3またはレーザ加工ヘッドの近傍に設けられたそれぞれ第1曲率可変ミラ-15のまたは第2曲率可変ミラー29曲率を制御せしめる曲率制御装置43と、を備えてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

レ-ザ発振器から出力されたレ-ザビ-ムを複数の曲率可変ミラ-で反射させた後、レ-ザ加工ヘッド内の集光レンズで集光せしめ、ついでアシストガスを伴い、この集光レンズで集光されたレ-ザビ-ムを加工すべきワークへ向けて照射せしめてワークにレ-ザ加工を行うレ-ザ加工方法において、前記ワークの切断箇所に発生したプラズマの反射光を反射光検出装置で検出し、この検出された実際の反射光の検出値と予め設定した反射光の設定値とを制御装置内で比較し、前記実際の反射光の検出値が予め設定した反射光の設定値より大であると判断された場合には、前記実際の反射光の検出値が予め設定した反射光の設定値より小となるよう曲率制御装置で前記複数の曲率可変ミラ-のうち前記レ-ザ発振器の近傍に設けられた曲率可変ミラ-の曲率を制御せしめることを特徴とするレ-ザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  G02B 27/09

FI (3件)：

B23K 26/06 Z ,  B23K 26/00 M ,  G02B 27/00 E

Fターム (7件)：

4E068CA02 ,  4E068CA15 ,  4E068CB01 ,  4E068CB05 ,  4E068CB09 ,  4E068CC00 ,  4E068CD12

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平1-113192
  
• 特開平1-166894
  
• レーザー加工方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-056537   出願人：株式会社アマダ
• レーザー加工装置及び加工ヘッド駆動方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-105021   出願人：株式会社アマダ