特許
J-GLOBAL ID：200903085742347924

プリント配線板の製造方法

発明者：
脇原 義徳

脇原 義徳 について

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横幕 俊彦

横幕 俊彦 について

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清水 賢治

清水 賢治 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-010648
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208913
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 ICチップとプリント配線板との接合を確実にでき、また、位置決めマークを鮮明に印刷し得るプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 半田バンプ76U、76D形成後に、プラズマにより半田バンプ76U、76Dの表面の汚染、および、ソルダーレジスト層70表面の酸化膜層を除去し、ソルダーレジスト層の濡れ性を高める。このため、アンダーフィル88を多層プリント配線板10に強固に接続でき、更に、鮮明にターゲットマーク96Aを印刷できる。
請求項（抜粋）：
少なくとも以下の(a)〜(d)の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法、(a)半田パッドとなる導体を形成した基板上に、該導体の少なくとも一部を露出させる開口を設けてソルダーレジスト層を形成する工程、(b) 前記導体上に金属層を形成した後、または、前記導体上に直接、半田バンプを形成する工程、(c) 前記ソルダーレジスト表面に気体プラズマ処理を施す工程、(d) 前記半田バンプを設けたソルダーレジスト層上に、印字を行う工程。
IPC (6件)：
H05K 3/34 502 ,  H05K 3/34 505 ,  B23K 1/20 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38
FI (6件)：
H05K 3/34 502 E ,  H05K 3/34 505 B ,  B23K 1/20 H ,  H05K 3/00 P ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/38 B
Fターム (15件)：
5E314AA27 ,  5E314BB06 ,  5E314CC02 ,  5E314DD07 ,  5E314FF01 ,  5E314GG18 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB05 ,  5E319CD26 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA23 ,  5E343DD33 ,  5E343EE36
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • はんだ付け用処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-119332   出願人：株式会社タムラ製作所, 大同特殊鋼株式会社
  • 特開平3-166790
  • プリント配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-068656   出願人：イビデン株式会社

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