特許
J-GLOBAL ID：200903085826973529
異方性導電接続方法及び異方性導電接着フィルム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-052260
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243950
出願日： 2004年02月26日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 回路基板の接続端子と電子素子の接続部とを異方性導電接着フィルムにより電気的に接続する際に、導電粒子の捕捉性を向上させながらも、異方性導電接続の際に全体の流動性を確保し、圧着時の圧力を増大させず、しかも回路基板と電子素子とを互いに十分な強度で仮接着することができるようにする。【解決手段】 回路基板1上に、導電粒子2を含有する光硬化型の異方性導電接着フィルム4を配置し、その異方性導電接着フィルム4上に、回路基板1の接続端子1bに対応した露光パターンを有する露光用マスク5を配置し、露光用マスク5を介してその異方性導電接着フィルム4に光を照射し、その異方性導電接着フィルム4の光が照射された露光部4aを光重合させ、その溶融粘度を増大させ、続いて露光用マスク5を取り去り、回路基板1の接続端子1bに対し、異方性導電接着フィルム4側から電子素子6の接続部6aを位置合わせして両者を密着させ、異方性導電接着フィルム4を光重合させることにより、回路基板1の接続端子1bと電子素子6の接続部6aとを接続する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回路基板の接続端子と電子素子の接続部とを異方性導電接続する方法であって、以下の工程(a)〜(d):
工程(a) 回路基板上に、導電粒子が光硬化型絶縁性接着剤に分散してなる異方性導電接着フィルムを配置する工程;
工程(b) 該異方性導電接着フィルム上に、回路基板の接続端子に対応した露光パターンを有する露光用マスクを配置する工程;
工程(c) 露光用マスクを介して該異方性導電接着フィルムに光を照射し、該異方性導電接着フィルムの光が照射された露光部を光重合させ、その溶融粘度を増大させる工程; 及び
工程(d) 露光用マスクを取り去り、回路基板の接続端子に対し、異方性導電接着フィルム側から電子素子の接続部を位置合わせして両者を密着させ、異方性導電接着フィルム全体に光を照射し、全体を光重合させることにより、回路基板の接続端子と電子素子の接続部とを接続する工程
を含む異方性導電接続方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311S
, H05K3/32 B
5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319BB11
, 5E319BB16
, 5E319CC61
, 5E319CD15
, 5E319CD17
, 5E319GG15
, 5E319GG20
, 5F044LL09
, 5F044LL15
