特許
J-GLOBAL ID：200903085828678966

導電性ペースト、それを用いたセラミックス構造物及びその製造方法

発明者：
佐野 達二

佐野 達二 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-118522
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308118
出願日： 1997年05月08日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：
【要約】【課題】本発明は、導体とセラミックスとが同時焼成され一体化したインダクタ、コンデンサ、共振器、回路配線基板等のセラミックス構造物に関し、特に焼成時に内部導体の空孔及びクラックの発生を抑える導体ペースト、セラミックス構造物及びその製造方法を提供するものである。【解決手段】銀又は銀を主成分とする粉末と焼結抑制剤とを有機ビヒクルに分散してなる導電性ペーストにおいて、上記銀又は銀を主成分とする粉末はその平均粒径が1.1μm〜13μmであり、標準偏差が平均粒径の30%以下であることを特徴とする導電性ペースト。また、上記平均粒径であって、0.7μm未満の微粒子の含有率が20%未満であることを特徴とする導電性ペースト。更には前記導電性ペーストとセラミックス材料とを同時焼成したセラミックス構造体である。特に、セラミックス材料が鉛系ペロブスカイト型誘電体である場合に顕著な効果がある。
請求項（抜粋）：
銀又は銀を主成分とする粉末と焼結抑制剤とを有機ビヒクルに分散してなる導電性ペーストにおいて、上記銀又は銀を主成分とする粉末はその平均粒径が1.1μm〜13μmであり、標準偏差が平均粒径の30%以下であることを特徴とする導電性ペースト。
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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